Püskürtme Sistemi

Sputtering-1

Laboratuarımızda 3” alttaşlara püskürtme yapabilen püskürtme sistemi bulunmaktadır. Sistem, yalıtkan kaplamalar yapmak için 2 RF püskürtme kaynağı, metal kaplamalar yapmak için 3 magnetron püskürtme kaynağına sahiptir. Sistem iki vakum odasından oluşmaktadır. Giriş odasında yükleme magazini ve ters püskürtme sistemi vardır. Ters püskürtme, plazma ile yüzeyden aşındırma yaparak yüzey temizliği sağlamada kullanılır. İkinci oda ise silindir biçimli olup, püskürtme kaynakları ve silindirik koordinatlarda hareket edebilen numune tutacağından oluşmaktadır. Sistemin temel basınç değeri 10-8 mbar civarındadır. Sistemde çeşitli maskeler kullanarak kaplama işlemi yapılabilmektedir. Reaktif gazların kullanımıyla ZnO, TiO2, TiNO temelli malzemeler büyütülebilmektedir.

 

background image